关于腾盛精密闵行线上分站
产品展示
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闵行基板切割机
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闵行散热盖贴合系统
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闵行切割分选一体机
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闵行基板切割机
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闵行晶圆切割机
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闵行晶圆点胶机
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闵行基板研磨机
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闵行高速喷锡机
业务范围
核心优势
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01
高精度控制
XY轴采用直线电机驱动，重复定位精度≤±2μm，双阀异步控制保障复杂工况下综合点胶精度
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02
全工艺适配
支持晶圆/基板/面板三级封装，兼容8/12寸晶圆、L/W≤650mm PLP及各类引线框架与基板
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03
模块化设计
整线可自由组合工站，支持Tray/飞达/弹夹多入料方式，灵活匹配产线节拍与扩展需求
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04
国产化响应
多地研发与实验室协同，配合海外代理网络，实现技术问题快速定位与现场支持闭环
痛点方案
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01
点胶良率不稳定
ESD严格管控+SECS/GEM协议支持+PDI实时检测，抑制溢胶、断胶、气泡、偏移
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02
换线效率低
一键切换8/12寸晶圆模式，软件支持飞拍、双轨交替、连续点胶，降低换型时间
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03
设备长期漂移
一体铸造成型机架+龙门双驱结构+温控补偿算法，保障千小时连续运行精度一致性
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04
进口设备交付慢
国产自主可控供应链+多地应用实验室预验证，缩短交付周期，加速产线迭代
服务流程
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01
需求对接
基于工艺场景开展技术可行性分析与定制化方案设计
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02
方案验证
依托深圳/东莞/苏州实验室进行样品实测与参数调优
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03
交付部署
工厂预验收+现场安装调试+FAT/SAT全流程交付
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04
持续支持
远程诊断+定期保养+工艺升级服务，保障设备全生命周期稳定运行
常见问题
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是否支持SECS/GEM通讯协议？
是，所有晶圆级设备均原生支持SECS/GEM标准协议，无缝接入Fab MES系统。
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能否适配不同尺寸基板？
支持FCBGA/FCCSP/SiP多种基板规格，通过参数配置即可切换，无需硬件改造。
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PLP点胶精度如何保障？
双点胶头+PSO飞行喷射+双阀异步控制，综合点胶精度≤±35μm，支持倾斜补偿。
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散热盖贴合是否含AOI检测？
整线标配点胶后AOI与Lid Attach后AOI双检工位，支持缺陷识别与数据追溯。
资质荣誉
服务承诺
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☎ 13129566903腾盛精密
专注半导体先进封装精密点胶装备研发与制造，提供晶圆级、基板级、面板级全自动点胶系统及散热盖贴合整线解决方案，具备高精度、高稳定性、强兼容性与快速本地化响应能力。
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